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自主创新 持续发展集成电路产业
2006年5月26日 8:48  来源:netsun.com

  中国集成电路产业经过了几十年的发展,经历了初创期和改革开放后的摸索阶段,从2000年以来,特别是在国务院18号文件的激励下,展现出蓬勃生机,进入高速成长期,呈现出三个特点:

    第一,生产规模不断扩大。自2000年到2005年,内地集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%,是同期全球最高的。

    第二,技术水平近几年提高较快。制造技术的主流技术从2000年的0.5微米到现在的0.18微米,前进了三代,正在导入90纳米的先进技术;设计的主流技术目前达到0.18微米,少数企业达到0.13微米。这里要说明的是:判断某项IC制造技术为主流技术的标准应是产能达到每月2~3万片,且至少有两个企业达到这种状态。

    第三,随着改革开放的深化,投资环境日臻完善。国有企业、民营企业和外商投资企业三类IC企业竞相发展,产业集中度不断提高,出现了一批半导体企业的领军人物。

    这些特点可以使我们得出以下结论,中国大陆具备超大规模集成电路发展的基础,只要措施有力、工作得当,完全有能力快速地发展我国的集成电路产业。


    IC产业特点

    去年产业发展具有四个特点:一是IC产品开发创新与产业化取得新进展。去年中国两家设计公司(中星微电子和珠海炬力)在美国纳斯达克上市。这是国内IC设计公司首次在美国成功上市,说明我国IC设计行业所具有的投资价值日益为国际接受。二是IC制造业步入平稳快速发展阶段。三是硅知识产权的创造和保护日益受到重视。四是国家集成电路产业政策进一步完善。


    未来发展趋势

    “十一五”期间,中国的集成电路产业将继续快速增长,年平均增长速度大约在30%左右。分析的依据是:这几年产业增长的主要动力,包括中国市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等,将继续存在并带动今后产业的高速增长。

    中国IC市场未来5年的年均复合增长率将超过20%,到2010年时,我国将成为超过1200亿美元的大市场。无线宽带、数字电视和机顶盒、RFID卡以及汽车电子是当前国内市场的几个热点领域。

    国家发展政策正在不断完善,市场环境、投资环境和政策环境都在进一步改善。需要强调的是,当前国内的需求既是我们的机遇,也是最大的挑战。自主设计开发IC芯片满足国内市场需求,事关国民经济和国防安全,事关信息产业的核心竞争力。如果我们IC产业增长了,但国产集成电路的市场占有率始终得不到提高,就谈不上集成电路产业的做大做强。


    产业发展面临五大挑战

    在今后5~10年里,极大规模IC产业的发展条件和要求将更高:全球工艺技术进步的步伐在今后10年不会减慢;产品的复杂性和开发的难度更高;投资的门限值越来越高;由少数国家垄断半导体产业,新兴国家进入艰难,这种寡头经济特征日益突出;全球化运营的复合人才日益紧缺。拿投资门槛举例,一个12英寸、深亚微米芯片制造企业大概投资20亿美元。集成电路的设计成本越来越高,比如,有专家认为,0.25微米的IC产品设计和开发成本是90万美元;0.13微米产品的设计和开发成本就要1300万美元;而90纳米产品的设计和开发成本要3300万美元。一台12英寸干式光刻机的售价要1000多万美元,而浸没式光刻机则要3000多万美元。

  当前情况下,中国半导体产业正面临着五个挑战:

    第一,自主创新能力差。表现在核心芯片主要依赖进口,制造设备与技术靠引进,缺少自主IP核心技术,标准、专利和IP都受人制约。

    第二,国内供需矛盾日益突出。按销售额来说,近几年国产集成电路国内市场占有率不到20%。有的咨询机构认为,如果去掉国产集成电路出口的部分,国产集成电路国内市场占有率不到10%。2004年我国进口集成电路大约600亿美元,是当年我国石油和石油制品进口额的1.3倍;2005年进口集成电路788亿美元,比2004年增长34.9%,供需矛盾日益突出。

    第三,产业链失衡。产业链面临上下游两大瓶颈,半导体设备与材料主要依赖进口,集成电路用半导体设备自给程度不到2%,半导体材料自给程度不到10%;IC与整机相脱节,研发成果的产业化和应用遇到极大障碍。

    第四,高层次人才短缺,资金投入不足。产业发展所需的技术、管理与经营等方面的专业人才及复合型人才严重短缺。预计到2010年,我国对IC设计工程师的需求量将达25万人,缺口很大。设计、制造、封装投资阈值不断提升,预测“十一五”期间需投入3000亿元人民币。投资渠道单一导致资金投入难以满足产业发展需要。

    第五,研发体系与市场体系不完善。


    关于产业发展的三点建议

    针对目前产业发展的现状和突出矛盾,笔者提出三点建议。

    第一,以IC产品的自主创新为突破口,提高我国IC产业竞争力。

    当前,国外的技术发展很快,我们与国外先进水平相比还有很大的差距,国内很多产品是引进来的。着力推进IC产品创新,提高产业国际竞争力,以IC产品的自主创新为突破口,提高我国IC产业竞争力,已成为当前的迫切任务。

    这几年,我国IC设计技术取得了突破性的进展,出现了一批新的设计产品,但产业化是个很艰苦的过程,应该说,我们现在已经有了这种条件,又有这个需求,所以,建议把集成电路产品的自主创新作为我国十一五时期的突破口。

    IC产品自主创新,是指自主设计开发IC芯片,掌握产品核心技术,拥有自主知识产权,实现工业规模的生产,并且具有一定的国际竞争力。当然,这样做要解决很多问题,IC产品自主创新要建立在集成电路先进设计和制造技术的基础上,要处理好国内市场和国际市场的关系,要创造和保护好知识产权,还要跟整机发展相结合。

    第二,立足于两个市场、两种资源,适应国际化的特点,协调发展产业链。

    十一五期间,我们要坚持对外开放,增强自主创新能力,协调发展产业链。要立足于两个市场、两种资源,我们还需要继续发展对外合作,而且资金、技术、人才、市场,都要按照国际化的特点考虑。但是,在吸引国外技术和投资上,十一五时期应该要比十五时期高一个档次。

    特别是,在十一五期间技术引进和项目建设中,要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时,各个地区要根据国家统一规划,结合本地区优势,结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设,在产业链中寻找出自己的位置,而不要低水平重复建设。有了IC以后怎么应用?怎么搞解决方案?这个问题很重要,建议各个地方在产业链里找到自己的位置。

    第三,产业的发展需要政府部门的支持。

    政府的规划布局、资金投入、政策扶植与支持、产业的整合,这些都是产业发展的重要条件。同时,产业发展需要良好的市场环境。小平同志曾经指出:政府调控市场、市场引导企业,对IC行业而言,这句话也非常重要。十五期间很多设计企业怎么发展起来的?对IC卡市场的政府调控起到了很大的作用,我们很多体系的建设都需要和市场结合。如果政府部门能够在市场调控上多下一点工夫,对产业的发展将起到极大的促进作用。

 
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