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减小渗漏散热用硅润滑油开发完成
 
慧聪网   2006年5月11日8时32分   信息来源:日产经网    

    日本GEToshibaSilicone上市了与原产品相比可将漏油量减小约75%的散热用硅润滑油“TIG210BX”。其热传导率为2.1W/m·K、热阻抗在使用厚45μm的硅润油油膜时为18mm2·K/W,确保了与原来的硅润油油同等的性能。

  此次的硅润滑油分别在硅油和填料上做了改进。硅油改用不提高黏性也可减小渗漏的高分子结构。填料方面,调整了金属氧化物的表面处理,可在不凝结的前提下分散到硅油中,确保了硅润滑油膜的散热均匀性。
  
  GEToshibaSilicone已经开发完成了可以比此次产品进一步减小渗漏的散热用硅润滑油“XS50-C2351”,如果有客户需求的话,将随即上市。与原来相比,可减小漏油近90%。其热传导率为1.5W/m·K,热阻抗在膜厚50μm时为24mm2·K/W,张性为290,与340的TIG210BX相比,黏性更高。
  

 
 
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