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汽车安全升级引发半导体厂商激战
 
慧聪网   2006年4月26日8时22分   信息来源:中国电子报    

   Strategy Analytics研究报告指出,汽车安全系统是汽车电子领域增长最强劲的需求之一,年复合增长率高达14%,2008年市场将达到68亿美元。安全气囊、ABS系统和胎压监测系统(TPMS)是安全领域关注的目标市场,可以说,在安全市场的攻城拔寨成为半导体厂商的首要任务。

  IC厂商频推汽车解决方案

  在安全系统中,ABS已成为欧洲车辆标准配置,而在中国,该系统在新型车辆中的安装率也已上升到70%。在安全气囊主要部件中,传感器与电控单元的成本一般在400元-800元左右。在安全系统所需的MCU和传感器产品领域,飞思卡尔、英飞凌、ST、飞利浦、瑞萨等半导体厂商都有多样化的产品线,并针对性地推出了自己的汽车安全解决方案,期望获得巨大回报。

  飞利浦半导体汽车电子与智能识别事业部总经理Marc de Jong先生指出,安全是汽车生产商关注的焦点,飞利浦将安全系统、汽车信息娱乐系统列为未来最关键性的两个业务领域。而在ABS传感器、控制器局域网(CAN)设备及智能安全气囊系统等方面,飞利浦均表现出色,目前,全球1/5的汽车采用4个飞利浦ABS传感器,欧洲1/2的汽车集成了飞利浦的射频(RF)接入和自动锁死技术,将这些优势带入中国汽车市场成为飞利浦的发展目标之一。

  英飞凌汽车电子经理李立扬表示,英飞凌在安全领域已有许多成熟的解决方案推向市场,并在不断地推出新的解决方案,如用于TPMS的SP30(MCU+多个传感器)、充当ABS系统IC的TLE6210(电源+监控+继电器驱动器)等等。

  胎压监视系统TPMS已成为主动安全产品中的当红主角。据Strategy Analytics的预测,2004年至2010年,全球新车市场中胎压监视系统的增幅将高达50%,2010年市场需求量将突破5000万部。随着TPMS成为关键应用,飞利浦推出了可直接测量车辆轮胎气压并识别轮胎的新型半导体解决方案,对这一市场获取回报充满信心。

  高性能MCU及传感器需求攀升

  随着技术的进步以及对汽车安全性的要求越来越高,一方面,现有安全系统的升级版在推进。如普及电子稳定系统(ESP)成为下一个目标,据估计2005年欧洲出产新车ESP装载率达到49%,日本达到14%,中国达到4%。而智能化、多安全气囊系统是今后整体安全气囊系统发展的必然趋势;另一方面,一些新的安全系统也浮出水面,如自动避撞系统、自适应驾驶系统等。这将引发市场对高性能MCU及传感器等需求攀升。

  针对底盘控制系统功能的增加,相应的MCU产品要进行升级,更高性能、更好性价比的16位MCU将成为主导。飞思卡尔、英飞凌等公司都已经推出了配合ABS+ARS等解决方案的MCU产品。飞思卡尔汽车电子业务经理康晓敦指出,飞思卡尔在开发应用加速度传感器、电磁场传感器进行占位检测,提供分布式控制的智能安全气囊解决方案。同时,飞思卡尔还致力于与中国合作伙伴一起开发车身电子控制网络解决方案。

  影像传感器因提供最先进的安全性能而将引发强劲的需求,因为它能够被装置在汽车的各个部位,以监控它周围的一切情况,对于车身控制和安全应用意义重大。Marc de Jong先生透露,目前飞利浦正在着力开发一些影像识别等产品,通过这种产品可以自动地捕捉正在靠近的车辆并计算车辆之间的车距,加强驾车人员的可视度,从而进一步加强驾车的安全性。

  Marc de Jong先生非常看好中国的汽车电子市场:“中国汽车市场正快速地成长,是一个非常重要的市场。飞利浦的目标是要比中国市场自身的增长还要迅速。”他表示,飞利浦将一方面帮助全球的汽车伙伴发展在中国的业务,另一方面致力于帮助中国本土客户,虽然这些本土客户在不断增长自己的技术能力和实力,但同时也需要有更多的培训和技术支持。针对中国市场的具体需求不同,飞利浦将不仅提供半导体产品,同时也设计系统解决方案,让客户应用解决方案快速开发自己的产品,加快产品面市时间。

  记者观点

  合作提升实力

  汽车电子行业有其自身的高门槛的特点,学习和积累经验,加强与业界具有丰富经验的半导体厂商合作,是中国汽车电子行业实现突破性进展的必经之路。

  目前飞思卡尔、英飞凌、飞利浦都与国内相关科研院所、汽车电子厂商建立了良好的合作关系,提供先进的产品与解决方案。以飞利浦为例,该公司中国战略的一个重要元素即积极与中国本土公司合作,将全球技术带给中国汽车电子模块生产商。这意味着飞利浦将为中国市场提供先进的汽车娱乐IC、车内网络IC、汽车接入和防盗IC。而通过向汽车半导体市场的主导厂商学习并取得他们的支持,了解与学习全球领先的技术,并在其基础之上进行研发,根据终端客户的需求打造差异化和本地化产品,才能在这一过程中取得竞争优势。

  精彩观点

  电子技术使汽车更安全

  赛迪顾问半导体分析师 李树?

  正是因为汽车安全的重要性,目前针对提高汽车安全性的汽车电子产品的应用已经非常普遍,比如,在2005年生产的所有国产轿车中,85%以上配备了ABS,60%以上配有安全气囊。虽然ABS等产品进入市场较早,普及率很高,但是由于对汽车安全的需求并没有停止,因此该类产品的发展一直持续着。

  在普及阶段以后,这类产品进入了产品升级阶段。以ABS为例,近几年ABS产品升级主要表现在:ABS开始与一些辅助功能相配合,进一步提高汽车底盘的稳定性,进而使汽车更安全,比如ABS+ARS,或者ABS+EBD等。

  汽车电子产品功能的增加和性能的提升,都要依靠其采用的半导体产品,ABS等产品中最核心的半导体产品主要包括MCU和传感器,其中,传感器负责监测汽车电子产品所需各项汽车参数,MCU则负责对各参数进行分析,并对汽车机械部件的运动实施一定的干预,MCU的性能以及传感器的精度和稳定性直接影响到ABS的性能。目前,汽车电子用半导体市场主要被国际知名半导体厂商占据着,这些企业都有针对ABS等安全用汽车电子产品的MCU和传感器产品。目前,用于ABS中的MCU主要为8位和16位的产品,随着ABS的产品升级,16位MCU在ABS中的应用将越来越广。针对底盘控制系统功能的增加,相应的MCU产品也要进行升级,Infineon、Freescale等公司都已经推出了配合ABS+ARS等解决方案的MCU产品。

  除了底盘控制系统和安全气囊等产品,一些新兴的汽车电子产品也开始在汽车中普及,以提高汽车的安全性,如TPMS、倒车雷达、具有远程故障诊断和道路救援功能的Telematics系统,以及一些智能化识别系统等,这些产品把蓝牙、雷达、全球定位等高新技术,以及各种通信技术运用到汽车电子中,使汽车和车中驾驶员及乘客的安全得到进一步保障。

  安全领域成汽车电子“下一站”

  -东方久乐汽车安全气囊有限公司 韩新江

  安全气囊系统主要新技术是采用重量传感器或者红外超声波等传感器来判断乘客与仪表板远近及乘客的重量、身高等因素,进而在碰撞时判断是否点爆、点爆力有多大,并且与安全带形成总体控制,以对乘客形成最佳保护,另外双级爆破安全气囊也是当前安全气囊系统研究开发的主要方向。智能化、多安全气囊系统是今后整体安全气囊系统发展的必然趋势,可更好地识别乘客类型,并根据正撞与侧撞力度不同,采取不同的保护措施。

  未来汽车电子控制的重要发展方向是汽车安全领域。主要有以下几个方向:1.利用雷达技术和车载摄像技术开发各种自动避撞系统;2.利用近红外技术开发各种能监测司机行为的安全系统;3.高性能的轮胎综合监测系统;4.自适应自动驾驶系统;5.驾驶员身份识别系统;6.安全气囊和ABS/ASR以及车身动态控制系统将更加完善。

  随着更加先进的灵巧型传感器、快速响应的执行器、高性能ECU、先进的控制策略、计算机网络技术、雷达技术、第3代移动通信技术在汽车上的广泛应用,现代汽车正朝着更加智能化、自动化信息化方向发展。


 

 
 
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